谁知道怎么溶解环氧树脂

1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;
2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;
3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。
因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。
此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

环氧树脂溶解方法：
1.  热处理,  一般封装PCB的环氧树脂,  因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料,  所以不会用耐温太高的系统,  否则会在高温制程中伤害零件,  因此封装的材料大概只有80~90度的耐温,  所以可以用130~150度高温去烘烤,  在高温下环氧树脂会稍微变软,  就可以用机械力去破坏。
2.  化学处理,  可以用强溶剂,  如二氯乙烷(化工原料行有卖,  有毒性,  要在通风处戴手套使用),  把零件放浸泡在里面,  可能要一段时间(数小时到数天不等),  因为环氧树脂的耐化学药品性很好,  所以只能让它膨润,  但是不会溶解,  膨润後就变很弱了,  可以用手剥除,。

1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。
2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时