怎样溶解环氧树脂胶：
热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料, 所以不会用耐温太高的系统, 否则会在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以用机械力去破坏 化学处理, 可以用强溶剂, 如二氯乙烷(化工原料行有卖, 有毒性, 要在通风处戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段时间(数小时到数天不等), 因为环氧树脂的耐化学药品性很好, 所以只能让它膨润, 但是不会溶解, 膨润後就变很弱了, 可以用手剥除, 但是如一开始所说, 里面的漆包线的涂装, 还有本身就是环氧树脂所做的积版都会被破坏, (备注:丙酮是不够破坏环氧树脂的) 热处理比较适合大的零件, 太大颗用溶剂要破坏到内层要非常久, 也可以合并1, 2两种方式交替使用, 慢慢由外向内去除封装的树脂 至於外壳塑胶通常是ABS或PBT, 因为和灌在里面的环氧树脂接著不好, 所以直接用工具用力剥除就可以了。