请问如何溶解环氧树脂

1.  热处理，  一般封装PCB的环氧树脂，  因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料，  所以不会用耐温太高的系统，  否则会在高温制程中伤害零件，  因此封装的材料大概只有80~90度的耐温，  所以可以用130~150度高温去烘烤，  在高温下环氧树脂会稍微变软，  就可以用机械力去破坏
   2.  化学处理，  可以用强溶剂，  如二氯乙烷（化工原料行有卖，  有毒性，  要在通风处戴手套使用），  把零件放浸泡在里面，  可能要一段时间（数小时到数天不等），  因为环氧树脂的耐化学药品性很好，  所以只能让它膨润，  但是不会溶解，  膨润後就变很弱了，  可以用手剥除，  但是如一开始所说，  里面的漆包线的涂装，  还有本身就是环氧树脂所做的积版都会被破坏，  （备注：丙酮是不够破坏环氧树脂的）
   热处理比较适合大的零件，  太大颗用溶剂要破坏到内层要非常久，  也可以合并1,  2两种方式交替使用，  慢慢由外向内去除封装的树脂
   至於外壳塑胶通常是ABS或PBT,  因为和灌在里面的环氧树脂接着不好，  所以直接用工具用力剥除就可以了

有种环氧树脂溶解剂可以去除掉的，效果是让胶软化一层一层脱落，我在网上买过一瓶，溶解固化的灌封胶是没问题，你可以去了解下，这家店铺里面都是溶解剂，好像是无锡一家溶解剂厂家。你可以去问问，应该能解决你的问题。

1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。
2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。
3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。
4）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。