pcb布线规范是什么

pcb布线规范
1  电源、地线的处理  既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、  地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能
下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、  地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证
产品的质量。  对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，  现只对降低式抑制噪音作
以表述：  众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。  尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5  mm  对数字电路的PCB可
用宽的地导线组成一个回路,  即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)  用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上
的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，
电源，地线各占用一层。  
2、数字电路与模拟电路的共地处理  现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合
构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。  数字电路的频率高，模拟电路的敏感度
强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB
内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口
处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上  在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会
给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其
次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理  在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就
电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易
造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat  shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，
可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用  在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的
数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无
效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密
合理的网格系统来支持布线的进行。  标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54  mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查（DRC）  布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是
否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：  线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔
与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。  电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗
）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。  对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线
被明显地分开。  模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。  后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短
路。  对一些不理想的线形进行修改。  在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志
是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。  多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短
路。概述  本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的
设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

A.  创建网络表  
1.  网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。  
2.  创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。  
3.  确定器件的封装（PCB  FOOTPRINT）．  
4.  创建PCB板  根据单板结构图或对应的标准板框，  创建PCB设计文件；  注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：  
A.  单板左边和下边的延长线交汇点。  
 B.  单板左下角的第一个焊盘。  板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。  B.  布局  
 1.  根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。  
2.  根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。  
 3.  综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。  加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。  
4.  布局操作的基本原则  A.  遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．  B.  布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．  C.  布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．  D.  相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；  E.  按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；  F.  器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100  mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。  G.  如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。  
5.  同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。  
6.  发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。  
7.  元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。  
8.  需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，  应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。  
9.  焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。  
10.  BGA与相邻元件的距离》5mm。其它贴片元件相互间的距离》0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。  
11.  IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。  
12.  元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，  以便于将来的电源分隔。    
13.  用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。  串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。  匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。  
14.  布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。  
C.  设置布线约束条件  1.  报告设计参数  布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。  信号层数的确定可参考以下经验数据  Pin密度  信号层数  板层数  1.0以上  2  2  0.6-1.0  2  4  0.4-0.6  4  6  0.3-0.4  6  8  0.2-0.3  8  12  14  注：PIN密度的定义为：  板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）  布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。  1.  布线层设置  在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。  为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。  可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。  
2.  线宽和线间距的设置  线宽和线间距的设置要考虑的因素  A.  单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。  B.  信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：  PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系  不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表：  铜皮厚度35um  铜皮厚度50um  铜皮厚度70um  铜皮Δt=10℃  铜皮Δt=10℃  铜皮Δt=10℃

1、间距  -  线与线  线与零件  等  双面板一般都是10mil左右  
2、线宽大小  可以设置最小  最大  和首选  
3、过孔  也跟线宽一个样  （画PCB时候直接放过孔就是你首选的参数了  很好的）
4、还有覆铜  可以设置网格和实体之类的，还有覆铜线宽大小  焊盘方式形状。  
就记得这些了，一下子忘记了。  不过一定要记住  做PCB  一定要规则检测，不要相信自己眼睛。