pcb布线经验有哪些

两层板：
1、滤波电容和退藕电容
 不管是模拟还是数字电路，电源布线时都需要一些电容。滤波电容（也作旁路电容），放置在距离电源较近的位置，用于bypass电源位置引入的高频信号，如果不加旁路电容，高频干扰可能从电源部分引入到器件内部，通常容值为10~100uF。
 退藕电容的作用对于模拟和数字电路有所不同。模拟电路中，小容值退藕电容（0.1uF）安放在离模拟器件引脚较近的位置，其作用与上面提到的滤波电容类似。而数字电路中，MCU等处理器附近的退藕电容在数字电路高速切换时起到缓冲电压变化的作用，否则信号电平可能不稳定。高速数字电路（200Mhz以上），可采用较小的退藕（如0.01uF）。
 2、电源的布线
 两层板布电源线的过程中，必须注意VCC从电源出发走到器件并返回公共地的回路面积，越大的回路面积意味着越大的感应线圈，任何高频信号都可能造成严重的电磁干扰(EMI)。器件的地线要尽可能的紧靠电源侧，就近回到板子的公共地（电源地）。地平面是解决电磁干扰的好方法。
 电源线电流比较大，通常应比信号线宽两至三倍。个别过窄的电源走线都会让该处的铜皮过热。
 3、模拟与数字的不同策略
 PCB的模拟部分与数字部分分开，并远离地线回路，因为高阻抗的模拟线路对开关噪声的抗干扰能力很差。
 4、走线
 首先，所有的走线尽量的短。
 切忌两层信号平行走线，平行意味着电感，模拟电路尤其注意。走线转弯处可以采用钝角或圆弧走线，通常采用前者。在能够布通的情况下，过孔越少越好。每增加一个过孔就引入若干个pF的寄生电容。
 总线型数字电路，各信号线长度尽可能一致，以消除信号传递延迟的时间差。
   4、地线
 避免采用环路地，而要采用星形拓扑结构，或走树形结构。当然地平面是最好的。
 对于数模混合电路（如A/D转换器件），电源和模拟地AGND直接连到地平面，而数字部分应当通过隔离的三态缓冲器连接到CPU等数字器件，DGND最后连到在电源处单点接地。数模混合器件的各个电源引脚增加适当旁路电容。
 5、时钟
 晶振和时钟信号远离信号，附近预留铺铜空间。
 同步动态内存等器件需要的SCLK等信号三倍距离远离其它信号，防止干扰。
 6、布局
 器件的布局对于布通率有决定性的影响。
 器件摆放平衡，不要头重脚轻。器件在二维和三维空间都不要产生冲突。
 热敏元件远离发热元件，高发热的器件如功率放大器要酌情使用散热片。
 接插件的摆放要考虑板子的使用需求和机械结构，过重过大的器件需可能需要物理支撑结构，可调元件须方便调节。

先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。对于引脚比较多，引脚间距小，比较密集的电子元件，如数码管等，这时一定要先将线布好后再焊元件，否则在元件密集的引脚上焊接导线很麻烦的。这类元件一定先在万用板（面包板）上把导线先穿过引脚所在的孔，在其他地方用点焊锡把导线固定在板上。这里可以选比较细的铜丝做导线，直接找一根由细铜丝绕成的电线，剥去绝缘皮就是现成的细铜丝导线。将电子元件插入，在引脚上焊锡，即可。

1  电源、地线的处理  既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、  地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能  
下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、  地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证  
产品的质量。  对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，  现只对降低式抑制噪音作  
以表述：  众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。  尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：  
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5  mm  对数字电路的PCB可  
用宽的地导线组成一个回路,  即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)  用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上  
的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，  
电源，地线各占用一层。  
2、数字电路与模拟电路的共地处理  现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合  
构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。  数字电路的频率高，模拟电路的敏感度  
强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB  
内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口  
处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。