影响电力电子装置可靠性的多种因素中,散热是至关重要的,大功率半导体器件工作时所产生的热量,将导致芯片温度的升高,如果没有适当的散热措施,就可能使芯片温度超过所允许的最高结温,从而导致器件性能的恶化以致损坏。所以在电路设计中,选择适当的散热方式,并进行合理的设计,是使器件的潜力得到充分发挥,提高电路可靠性不可缺少的重要环节之一。 由于水冷系统具有优异的散热性能,高可靠性,且对环境适应能力强,所以自1983年ABB将其应用于Gotland HVDC系统高压阀体的冷却以来,国际知名公司均将水冷、空气绝缘结构作为高压大功率阀的标准设计,在SVC、各种FACTS控制器和HVDC系统中广泛应用。