知道的说说led焊接工艺是什么

a)  清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
　　b)  装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。LED财富网  提供  
　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
　　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
　　2.包装：将成品按要求包装、入库。
g)烧结
　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
　　银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
　　绝缘胶一般150℃，1小时。
　　银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
　　h)压焊
　　压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。
　　对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
　　j)灌胶封装
　　Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。
　　k)模压封装
　　将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
　　l)固化与后固化
　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
　　m)后固化
　　后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
　　n)切筋和划片
　　由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
　　o)测试
　　测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
　　p)包装
　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

工艺：第一种方法  需要用钳子将LED的正极扭弯，这个弯,一定要小，正好露出LED外围打弯正合适，LED的正极折弯后留下的引脚长度必须大于LED的间距25.4mm,以确保有足够的重合位置以便焊接。  LED灯脚全部折好后，就可以焊接了。

1、共晶焊接是微电子组装中一种必然存在的生产环节,属于重要生产工艺步骤之一.
2、字面解释的话,就是使用合金（共晶）焊接封装LED的意思.
3、在相对温度较低的环境下,用两种以上的金属（比如金锡、金银之类的）达到共晶物熔合的现象,这样,将共晶从固态直接转换成液态,无需经过塑性处理阶段,是一种由一个液态样同时生成两种固态样的平衡变化反应.
4、而LED共晶,则是指在LED采用共晶焊接的情况下,其晶粒底部由于使用纯锡或金锡合金作接触面镀层时,使得晶粒能直接焊接于镀有金或银的基板上.
5、这样,当基板被加热至适合的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层,使合金层成份改变,最终提高其晶粒溶点,使共晶层成份产生变化的同时,将LED紧固的焊接于热沉或基板上.
希望我的回答能帮到您