1、共晶焊接是微电子组装中一种必然存在的生产环节,属于重要生产工艺步骤之一.
2、字面解释的话,就是使用合金（共晶）焊接封装LED的意思.
3、在相对温度较低的环境下,用两种以上的金属（比如金锡、金银之类的）达到共晶物熔合的现象,这样,将共晶从固态直接转换成液态,无需经过塑性处理阶段,是一种由一个液态样同时生成两种固态样的平衡变化反应.
4、而LED共晶,则是指在LED采用共晶焊接的情况下,其晶粒底部由于使用纯锡或金锡合金作接触面镀层时,使得晶粒能直接焊接于镀有金或银的基板上.
5、这样,当基板被加热至适合的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层,使合金层成份改变,最终提高其晶粒溶点,使共晶层成份产生变化的同时,将LED紧固的焊接于热沉或基板上.
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