一、基层地面为水泥地面或水磨石地面时：
1.地面应清洁，应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。
2.地面应平整，用2 米直尺检查，间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平。
3.地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。
4.面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75 号。
二、基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时：
1.应拆除原地板，并应彻底清楚地面上的残留粘合物。
2.施工现场应配备人工照明装置。
3.确定接地端子位置：面积在100m2 以内，接地端子应不小于1 个；面积每增加100m2，应增加
接地端子1～2 个。
4.施工前应彻底清扫基层地面，地面上不得留有浮渣、尘土等脏物。
三、施工工序
1.划定基准线，应视房间几何形状合理确定。
2.应按地网布置图铺设导线铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置。
铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。
3.配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100 重量比配置，并搅拌均匀。
4.刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面、贴面板的反面同时涂一层导电胶。
涂覆应均匀、全面，涂覆后自然晾干。
5.铺贴贴面板：待图有导电胶的贴面板晾干至不沾手时，应立即开始铺贴。铺贴时应将贴面板的两直角边
对准基准线，铺贴应迅速快捷。板与板之间应留有1～2mm 缝隙，缝隙宽度应保持一致。用橡胶锤均匀敲
打板面，边铺贴边检查，确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐，非标准贴面板由标准
贴面 板用割刀切割而成。
6.当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。
再继续铺贴面板。
7.整个房间铺贴完毕后，应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀，槽宽4±02.mm 为宜。
8.应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平，但不得划伤贴
面板表面。
9.接地系统施工应包括涂导电胶层、导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。
10.铺贴作业完成后，将地面清洁干净，并应涂覆防静电蜡保护