机房防静电地板施工工艺a、在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔间导通;b、用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找出原因从新粘贴，以保证铜箔间导通;c、粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。
3、铺设地板:a、用刮板先涂抹部分地面的导电胶;b、待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距;c、继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面d、在铺设地板过程中，必须保证铜箔在地板下通过e、用焊枪将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来。f、将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地面施工g、施工过程，中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以保证每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。h、地板铺设完后表面，表面必须清理干净。