南通富士通公司集成电路封装工序的工艺目的

2024-06-26 22:38:16 (52分钟前 更新) 448 3924

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是为了保护自身的知识产权，防止盗版吧！
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未暖rabbit 2024-06-26
以方便之后的各项工序。，所以要用环氧树脂等材料将其保护起来。，用手一碰就可能损坏。
封装的目的其实是保护IC（集成电路）中起关键作用的那块芯片，芯片既小又脆弱虽然时间很久了，但是看到那个满意回答还是大汗啊
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封装的目的其实是保护IC（集成电路）中起关键作用的那块芯片，芯片既小又脆弱虽然时间很久了，但是看到那个满意回答还是大汗啊
强壮的肉包 2024-06-14
工艺目的当然是保证产品质量了，最终实现公司盈利嘛。-------- GDH（MD -AUTO)
工艺目的当然是保证产品质量了，最终实现公司盈利嘛。-------- GDH（MD -AUTO)
长虹饮练 2024-06-05

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