施工准备
2.1 材料及主要机具
2.1.1 陶粒
2.1.1.1 页岩陶粒：粒径5～30mm，松散密度为500～700kg/m3，吸水率3.5%～5%（干燥状态下30mm计），未熟化的片状物应小于10%～15%，粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%. 2.1.1.2 粘土陶粒：粒径5～30mm，松散密度为580～680kg/m3，吸水率8.3%～10%（干燥状态下1h计），粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%. 2.1.1.3 粉煤灰陶粒：粒径5～15mm，密度为630～700kg/m3，吸水率16%～17%（干燥状态下1h计），粒径小于 5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%.并不得混夹杂物或粘土块。
2.1.2 砂：中砂或粗砂，含泥量当混凝土强度等级≥C10～C30时不大于5%.
2.1.3 水泥：一般采用325号、425号矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。
2.1.4 外加剂：掺量必须通过试验确定，并按有关技术规定执行。
2.1.5 主要机具：强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、外加剂、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、錾子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2～3m木杠、5mm和30mm孔径筛子。
2.2 作业条件：
2.2.1 主体结构工程质量已办完验收手续，门框安装完，+50cm水平标高线已弹在四周墙上。
2.2.2 穿过楼板的暖卫管线已安装完，管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。
2.2.3 陶粒混凝土的配合比通过试验室确定。
2.2.4 如果是在预制钢筋混凝土楼板上做垫层，必须将板缝用不小于C20的细石混凝土浇筑密实。
2.2.5 冬期施工室内温度应保持在+5℃以上。
操作工艺
3.1 工艺流程：
基层处理 → 找标高弹水平控制线 → 陶粒过筛、水闷 → 搅拌 →铺设陶粒混凝土 → 养护
3.1.1 基层处理：在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。
3.1.2 找标高弹水平控制线：根据墙上的+50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。
如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点和最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。
3.1.3 陶粒过筛、水闷：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为30mm），第二遍过小孔径筛（筛孔为5mm），使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d. 3.1.4 搅拌：先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%.由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率，调整配合比的用水量。
采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加1/2的用水量，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约lmin，再加剩余的水量，继续搅拌不少于2min.采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约lmin，再加水继续搅拌不少于2min.搅拌时间比普通混凝土稍长，约3min左右。
3.1.5 铺设、振捣或滚压：浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm，强度等级应不小于C10.
3.1.5.1 在已清理干净的基层上洒水湿润。
3.1.5.2 涂刷水灰比官为0.4～0.5的水泥浆结合层。
3.1.5.3 铺已搅拌好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在2h内完成。
浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝，如必须留施工缝时，应用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中间，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆（W/C为0.4～0.5）结合层，再继续浇筑。浇筑后应进行洒水养护。强度达1.2MPa后方可进行下道工序操作。
3.1.6 冬期施工时，陶粒上洒水不得受冻，应有足够的保温材料覆盖。室内操作温度要在+5℃以上。