大功率LED生产工艺
作为LED节能灯光源的大功率LED,它是LED节能灯的核心部分。大功率LED的生产工艺如何直接影响LED的性能,进而影响LED灯具的性能,如光衰、光效等。
3.1 LED封装工艺流程
以大功率LED封装产品为例,介绍它的封装制程如下:
3.2 大功率LED生产工艺
流程站别 使用设备及工具 作业条件 备注
固晶 1.储存银胶冰箱2.银胶搅拌机3.扩晶机4.固晶机(如AD809)5.烤箱6离子风扇 1.储存银胶:0℃一下保存。2.银胶退冰:室温4小时3.扩晶机温度:50℃±10℃4.点银胶高度为晶片厚度的1/45.作业时静电环必须做测试记录6.固晶时须使用离子风扇,离子风扇正面与晶片距离为500px~3500px之间。7.晶片固于支架杯子正中央,偏移量小于1/4晶片宽度,具体参考固晶图。8.烤银胶条件:150℃±10℃/2小时。
焊线 1. 339EG焊线机2. 1.2mil的瓷嘴3. 大功率打线制具 1.339EG焊线机热板温度﹕150℃±10℃,焊线方式参固晶焊线图。2.瓷嘴42K更换一次。注﹕焊线时第二焊点一定要按照固晶焊线图上第二焊点位置(打斜线区域)焊线。
点胶 1.电子称2.烤箱3.抽真空机4.点胶机 1.抽气时间:1个大气压/5mins。2.荧光胶烘烤条件﹕120℃±10℃/2Hrs。 荧光胶配比参考实验数据。
套盖 1.镊子 1.在套Lens前材料要用150℃±10℃烘烤15分钟﹐然而lens也要烘烤80℃±10℃/20min﹐然后套Lens。2.夹起Lens,判别双耳朵位置后,放置于支架上白壳配合孔内﹐并压到位。 注意不要压塌金线,否则送到返修站,并记录事故率。
灌胶 1.电子称2.烤箱3.抽真空机4.点胶机5.镊子6.棉花棒7.不锈钢盘 1.以Silicone乔越OE-6250(A): 乔越OE-6250(B)=1:1进行配胶。2.抽气:1个大气压/5mins。3.以镊子压制lens上方,再将针头插至lens耳朵孔位进行灌胶,在点胶时点胶机气压先调至0.15MPA﹐然后根椐胶的粘度来做调整﹐直至胶由对面孔位少量溢出。4.将整片支架倒置水平后,用力压实。5.用棉花棒将多胶部分擦拭干净。6.灌好胶后不用烘烤﹐在常温下将支架水平倒置整齐存放在不锈钢盘内24小时即可。 配好的胶要在30分钟内用完,且一次不宜配太多胶。
切脚&弯脚 1.手动弯脚机 1.弯脚后,Pin脚总长度为14.5mm±0.2mm(注:弯脚时要注意Pin脚的长度及平整度)。
外观检验 1.静电环 1.有无汽泡、杂物﹑铜柱发黄。2.PIN脚变形﹑多胶﹑缺脚。 作业前做静电环测试。
测试 1.维明658H测试机2.积分球 1.测试﹕IF=350mA,VF>4.0V为不良VR=5V,IR>10uA为不良。2.测试机只能开单向电源测试(详情请参TS)。
包装 1.Tapping机2.静电袋 使用Carrier Tape包装﹐1000PCS/卷,1卷/袋,10袋/箱。
QA 1.维明658H测试机 1.测试﹕IF=350mA,VF>4.0V为不良,VR=5V,IR>10uA为不良。2.测试后外观﹕有无汽泡、杂物﹑铜柱发黄。3.型号、数量、包装方式正确,包装外观无缺损