1. 画定布线区域，距PCB板边≤1mm 的区域内，以及安装孔周围1mm 内，禁止布线。
2. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil（或6mil），线间距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的线宽/间距，低密度版，尽量采用6/8mil的线宽/间距。信号线间距须遵循3W原则。
3. 正常过孔不低于12mil；高密度板可考虑采用内外径8/12mil以上的过孔，低密度板采用12/24mil以上。
4. 印制板上的走线尽可能短。
5. 线应避免锐角、直角，采用45°走角；板材为FR4的高速板，考虑玻璃纤维的十字编织方式，信号速率达到4GHz时需采用10度走线方式以达到更好的阻抗控制，或者让板长将玻璃基板旋转10度（增加费用，不建议采纳）。
6.每个层的信号线走线方向与相邻板层的走线方向要不同，最好是相邻层信号线为正交方向。
7. 防止信号线在不同层间形成自环。
8. 通常情况下，不允许出现一端浮空的布线。在设计跳线时，跳线两端都应加跳接电阻/电容，而不是只在一端加。
9.电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。
10. 差分信号线，应该成对地走线，尽力使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔。
11. 相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。
12. 在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线，以免发生电路反馈藕合。
13.数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
14.整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
15.低频电路可采用单点并联接地，实际布线可把部分串联后再并联接地，高频电路采用多点串连接地。地线应短而粗，对于高频元件周围可采用栅格大面积地箔，地线应尽量加粗，如果地线是很细的导线，接地电位随电流变化，使抗噪性能降低。
16.同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
17.多层板在设计层叠结构时要尽量对称并遵循20H原则，各层走线密度和铺铜也要尽量对称，以减少线路板焊接时翘曲并改善EMI。
18.信号线不要跨越电源分割、地分割。信号参考平面要尽量完整。
19.阻抗控制：对于需要阻抗控制的信号线要严格按照计算好的数据布线，并在制板说明中要求板厂做阻抗控制。对于不需要阻抗控制的信号线，也要计算阻抗后布线，养成良好的习惯，一般来讲，单端信号按照50欧姆阻抗布线。双面板中按常规模型计算阻抗，走线线宽太大，很难做到，可采用以下模型计算阻抗：
20.在低频电路中应慎用栅格敷铜。栅格敷铜可有效改善大面积铜皮起泡的问题，但栅格敷铜可以看成是有无数走线组成的，使用栅格敷铜时需要考虑栅格线的电长度与线路板工作频率的关系。电源也应尽量采用敷铜的方式，电源敷铜采用实心敷铜。