散热片热阻怎么计算

首先确定最高的环境温度，比如60℃，查出民品7805的最高结温Tj(max)=125℃，那么允许的温升是65℃。要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W。再查7805的热阻，TO-220封装的热阻θJA=54℃/W，TO-3封装（也就是大家说的“铁壳”）的热阻θJA=39℃/W，均高于要求值，都不能使用（虽然达不到热保护点，但是超指标使用还是不对的）,所以不论那种封装都必须加散热片。资料里讲到加散热片的时候，应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻。      
计算散热片应该具有的热阻也很简单，与电阻的并联一样，即54//x=26，x=50℃/W。其实这个值非常大，只要是个散热片即可满足。

1:结温=PN结与环境温度的热阻×功率+环境温度  。
 2:PN结与环境温度的热阻=LED内部热阻+LED外部热阻。
 3:LED内部热阻=芯片的热阻+衬底焊料的热阻+LED内部热衬的热阻。
 4:LED外部热阻=内部热衬与金属线路板之间的接触热阻+金属线路板的热阻+线路板与环境温度之间的热阻。
 5:功率≈电压VF×电流IF。热阻的符号:Rθ或Rth  。  
 单位:K/W  或  ℃/W导热系数为λ[W/(m·K)]。通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米•度(W/m•K，因此K可用℃代替)。

接触热阻来自于接触界面的间隙,  两个金属接触面(散热片和芯片)看起来是接触良好,但是放大后就能看到其实是一些不连续的点接触,并不是面接触.  接触面间隙里填充的都是空气.  铝制散热片的导热系数在180W/m,K,而空气的导热系数只有0.1W/m,K以下,而热阻是由三部分累加起来组成的:  Rth=散热片的热阻Rth1+空气的热阻Rth2+芯片的热阻Rth3  因此,降低界面热阻最直接的方法就是用柔软的弹性体,或者具有一定流动的导热率高的材料填充缝隙,这样新的热阻计算式就是:  Rth=散热片的热阻Rth1+散热片和导热材料之间的界面热阻Rth2+导热材料的热阻Rth3+  导热材料和芯片之间的界面热阻Rth4+芯片的热阻Rth5  具体可使用的用于降低界面热阻的导热填缝材料有:柔性导热片,导热硅脂,  导热灌封材料,导热黏合剂,导热胶带,导热相变材料等,  把这些材料安装在散热片和芯片之间就可以了.  界面热阻不可能完全消除,因为有界面.  热量在固体中传输是通过声子振动传播的,晶格结构越对称越完美越不消耗能量,  当晶格中出现缺陷时,就会发生明显的声子散射,消耗能量,热阻增加.界面  显然是个很大的缺陷.