led灯什么芯片好

MB  芯片﹕Metal  Bonding  (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC  的专利产品
GB  芯片﹕Glue  Bonding  (粘着结合）芯片﹔该芯片属于UEC  的专利产品
TS  芯片﹕  transparent  structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP  的专利产品。
AS  芯片﹕Absorbable  structure  (吸收衬底）芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大.

一般LED日光灯用的是3528，3020，3014，5050，而灯杯和筒灯基本都是单颗一W的芯片。LED  是英文  light  emitting  diode  （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以  LED  灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

3528芯片：单颗0.06W，单颗流明7-9LM
3528技术稳定成熟，发热量极低，光衰小，光色一致性好，并广泛应用于LED电脑显示器，LED电视机背光照明使用。
3528芯片因为亮度高，光线柔和，单颗功率低，发热量低等特点，完全符合LED吸顶灯全面板光源需求，全面板光源的应用完全弥补了环形灯管光线不均匀，中间以及外围有暗区的缺陷，真正实现了无暗区。
5630/6040芯片：单颗功率0.5-0.6W，单颗流明30-50W
新近出现的封装模式，发光强度及发热量介于中功率和大功率之间，产量低，光色一致性较差，主要用于灯泡，射灯，筒灯，天花灯等高密度灯具，光强很强，炫光感强，很刺眼，必须配独立的全铝散热器，否则在很短时间内会出现严重光衰，严重影响灯具寿命。
大功率1W芯片：单颗功率为1W，单颗流明80-90LM
技术成熟问题，亮度高，发热量大，光色一致性好，广泛运用于聚光型天花灯，射灯，筒灯，球泡灯，必须匹配独立的全铝散热器散热，单独的铝基板是完全无法承载大功率的散热量。
   综合比较  ，3528芯片为LED吸顶灯最佳芯片
希望以上资料能帮助到你。望采纳。