led封装材料用的是什么

LED主要是用环氧树脂（Epoxy）,特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，

LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。

led封装材料用的是环氧树脂。由于其热阻高，抗紫外老化功能差，研制高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。就国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。

你好，led封装材料用的据我的了解是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，封装材料主要有环氧树脂,  聚碳酸脂,  聚甲基丙烯酸甲脂,  玻璃,  有机硅材料等高透明材料.希望我的回答能够帮到你。