led灯珠工艺有没有人了解

led灯珠工艺
1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求  ;电极图案是否完整。
2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

led灯珠工艺:
1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干  　　
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微    镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的                                                            焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。  　　
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝        丝焊机。  　　
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关        系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉
   希望我的回答能帮助你~

1、清洁LED灯带表面：LED灯带由于在焊接的过程中会产生锡珠、助焊剂飞溅以及脏污等现象，所以在灌胶前必须对LED灯带表面进行清洁处理。一般是采用环保洗板水进行清洁，但是在选用洗板水的时候必须要注意与所使用的锡膏是否匹配，因为不同的锡膏对清洁剂的要求不同。选用不当就会造成LED灯带的焊点发白，更严重的是会直接影响焊点的质量，造成焊点脆裂。
　　2、将LED灯带固定在灌胶治具上：这里一定要注意保证LED灯带的平整度，因为如果LED灯带固定不平整，灌胶之后就会形成胶体的厚薄不一致。
　　希望对你有用!