贴片led灯珠焊接该怎么做

一、手工焊接
1我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接
2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒
3烙铁焊头不可碰及胶体
4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开
二、回流焊接    
1.回流峰值温度:260℃或低于此温度值.(封装表面温度)    
2.温升高过210℃所须时间:30秒或少于此时间  
3.回焊次数:最多不超过两次  
4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶

采用低温钎焊的方式焊接LED贴片灯，准确地说是用M51的膏体M51MFP配合加热台焊接。
此工艺是一种低温钎焊的工艺，加热热源选择加热台，均匀涂抹M51的膏体M51MFP进行焊接，靠加热台的温度传导焊接部位达到温度熔化焊膏成型。
也可以采用回流炉中加热焊接。
或者　　回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
　　容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的；差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

焊接的方式主要有自动焊接和人工焊接；
如果是大批量的是有LED厂家采用自动焊接工序。
如果量比较小，还是会用小焊台进行焊接。
为什么这么说，因为厂家心里也有本账，肯定会算成本的。