散热风扇风量计算方法是什么

风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的    总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量  .      设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要    求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3  简化问题，假设：  1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；  2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。  又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：  880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）      注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。。。  上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，  根据散热片的散热公式（也是估算），有：  P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A  其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；  其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，  这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。。。  P.S.  误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同    ，只是处在动态平衡；  误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。。。应该没大错，但肯定很粗糙。。自己修正吧    能想到的就这么多了。
           风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单    位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约    为0.028立方米/分钟）。50×50×10mm  CPU风扇一般会达到10  CFM，60×60×25mm风扇    通常能达到20-30的CFM。在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的    最重要的指标。显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。    这是因为空气的热容比率是一定的，离心风机  更大的风量，也就是单位时间内更多的空气    能带走更多的热量。当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。风量和风压风    量和风压是两个相对的概念。一般来说，要设计风扇的风量大，就要牺牲一些风压。如果风    扇可以带动大量的空气流动，但风压小，风就吹不到散热器的底部（这就是为什么一些风扇    转速很高，风量很大，屋顶风机  但就是散热效果不好的原因）。相反的，风压大、风量就小，    没有足够的冷空气与散热片进行热交换，也会造成散热效果不好。一般铝质鳍片的散热片要    求风扇的风压足够大，而铜质鳍片的散热片则要求风扇的风量足够大；鳍片较密的散热片相    比鳍片较疏的散热片，需要更大风压的风扇，否则空气在鳍片间流动不畅，散热效果会大打    折扣。防爆风机所以说不同的散热器，厂商会根据需要配合适当风量、风压的风扇，而并不    是单一追求大风量或者高风压的风扇。风扇转速是指风扇扇叶每分钟旋转的次数，单位是    rpm。风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴    承系统共同决定。转速和风扇质量没有必然的联系。风扇的转速可以通过内部的转速信号进    行测量，也可以通过外部进行测量（外部测量是用其它仪器看风扇转的有多快，内部测量则    直接可以到BIOS里看，也可以通过软件看。内部测量相对来说误差大一些）。  ?  因为随着    环境温度的变化，有时需要不同转速风扇来满足需求。一些厂商特意设计出可调节风扇转速    的散热器，分手动和自动两种。手动的主要是让用户可以在冬天使用低转速获得低噪音，夏天时使用高转速获得好的散热效果。    自动类调温散热器一般带有一个温控感应器，能够根据当前的工作温度（如散热片的温度）    自动控制风扇的转速，温度高    则提高转速，温度低则降低转速，以达到一个动态的平衡，从而让风噪与散热效果保持一个    最佳的结合点。散热器都需要通过风扇的强制对流来加快热量的散失，因此一款风扇的好坏，    对整个散热效果起到了决定性的作用。配备一个性能优良的CPU风扇也是保证整部电脑顺    利运转的关键因素之一。DC风扇运转原理：  根据安培右手定则，导体通过电流，周围会产    生磁场，若将此导体置于另一固定磁场中，则将产生吸力或斥力，造成物体移动。在直流风    扇的扇叶内部，附着一事先充有磁性之橡胶磁铁。环绕着硅钢片，轴心部份缠绕两组线圈，    并使用霍尔感应组件作为同步侦测装置，控制一组电路，该电路使缠绕轴心的两组线圈轮流    工作。硅钢片产生不同磁极，此磁极与橡胶磁铁产生吸斥力。当吸斥力大于虱扇的静摩擦力    时，扇叶自然转动。由于霍尔感应组件提供同步信号，扇叶因此得以持续运转，至于其运转    方向，可依佛莱明右手定则决定AC风扇运转原理：  AC风扇与DC风扇的区别。前者电源    为交流，电源电压会正负交变，不像DC风扇电源电压固定，必须依赖电路控制，使两组线    圈轮流工作才能产生不同磁场。AC风扇因电源频率固定，所以硅钢片产生的磁极变化速度，    由电源频率决定，频率愈高磁场切换速度愈快，理论上转速会愈快，就像直流风扇极数愈    多转速愈快的原理一样。不过，频率也不能太快，太快将造成激活困难。我们电脑散热器上    应用的都是DC风扇。而一般一款好的风扇主要考察风量、转速、噪音、使用寿命长短、采    用何种扇叶轴承等。      风冷散热原理：    散热片的核心是同散热片底座紧密接触的，因此芯片表面发出的热量就会通过热传导传到散热片上，

风量风压计算公式风量计算风量（Q）：所谓风量（又称体积流率）指的是风管之截面积所通过气流之流速，一般在使用上以下式来表示：
Q=60VA
Q（风量）=m3/min
V（风速）=m/sec
A（截面积）=m2
压力常用换算公式1Pa=0.102mmAq
1mbar=10.197mmAq
1mmHg=13.6mmAq
1psi=703mmAq
1Torr=133.3pa
1Torr=1.333mbar
常用单位换算表-风量1m3/min（CMM）=1000  l/min  =  35.31  ft3/min（CFM）
常用名词说明（1）标准状态：为20℃，绝对压力760mmHg，相对湿度  65％。此状态简称为STP，一般在此状态下1m3之空气重量为1.2kg。
（2）空气之绝对压力：为当地大气压计所显示的大气压力再加上表压力之和，一般用kgf/m2或mmaq来表示。
（3）基准状态：为0℃，绝对压力760mmHg，相对湿度0％。此状态简称为NTP，一般在此状态下1m3之空气重量为1.293kg。
压力（1）静压（Ps）：所谓静压就是流体施加於器具表面且与表面垂直的力，在风机中一般是由於重力与风扇之推动所造成，在使用上常以kgf/m2或mmaq来表示，且可以直接经过量测取得。而在风机之风管中，任何方向之静压值皆为定值且也有正负之分，若静压值为正则表示风管目前正被胀大，若静压值为负则表示风管目前正受挤压。
（2）动压（Pv）：所谓动压就是流体在风管内流动之速度所形成之压力，在使用上常以kgf/m2或mmaq来表示.
（3）全压（PT）：所谓全压就是静压与动压之和，在使用上常以kgf/m2或mmaq来表示。在风机中全压值是属固定，并不会因风管缩管而产生变化.
风压与温度温度变化会影响空气之密度。故在其他条件不变的情况下，温度变化时，其风压必须依下面之关系加以校正，以获得标准情况下之风压值：
P  =  P’[（273  +  t）/293]  （mm  Aq）
同样，当空气密度变更时，其风压值可作如下之修正：
P  =  P’（1.2/γ  ）
（mm  Aq）
式中，等号右侧之值如P’、t、γ等之实测压力、温度与空气密度。压力与速度的关系多大的压力就固定有多大的速度，不可能压力不变速度会改变，同理，不可能有关风机风量的计算公式风机风量的定义为:风速V与风道截面积F的乘积.大型风机由于能够用风速计准确测出风速.所以风量计算也很简单.直接用公式Q=VF.便可算出风量.

风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM;如果按立方米来算，就是CMM。散热器产品经常使用的风量单位是CFM(约为0.028立方米/分钟)。50x50x10mm  CPU风扇一般会达到10  CFM，60x60x25mm风扇通常能达到20-30的CFM。在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。这是因为空气的热容比率是一定的，更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。
　　当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。风量和风压风量和风压是两个相对的概念。一般来说，要设计风扇的风量大，就要牺牲一些风压。如果风扇可以带动大量的空气流动，但风压小，风就吹不到散热器的底部(这就是为什么一些风扇转速很高，风量很大，但就是散热效果不好的原因)。相反的，风压大、风量就小，没有足够的冷空气与散热片进行热交换，也会造成散热效果不好。一般铝质鳍片的散热片要求风扇的风压足够大，而铜质鳍片的散热片则要求风扇的风量足够大;鳍片较密的散热片相比鳍片较疏的散热片，需要更大风压的风扇，否则空气在鳍片间流动不畅，散热效果会大打折扣。