线路板工艺流程是怎样的

先根据电路的要求设计好线路板，当然还需要作电磁干扰分析，在确定基本无疑后进入制作流程。以线路板为底片在暗室中对涂抹感光剂的基板（铜箔板）进行曝光，曝光后的感光剂对铜箔板的黏附失效，没有曝光的感光剂继续留在铜箔板上。对经过曝光的铜箔板进行腐蚀，将曝光后感光剂失效的铜箔腐蚀掉，留下有感光剂的铜箔就构成了线路板，然后清洗掉线路板上留存的感光剂、打孔，有金手指的部位还要电镀上金（一般18K金）。如果是多层的线路板也是这样制作，就是把制成的线路板对齐压制成一块线路板，然后打孔等。大概的工艺流程是这样。

一、开料
目的:根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
二、钻孔
目的:根据工程资料(客户资料)，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
三、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
四、图形转移
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
五、图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
六、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
七、蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
八、绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十、镀金手指
目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
十1(并列的一种工艺)、镀锡板
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十一、成型
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明:数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形.
十二、测试
目的:通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷.
流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十三、终检
目的:通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出.
具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

PCB流程:
1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业.
2.内层:制作多层板最里面芯板的线路
3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成.
4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通.
5.电镀:是内外层导通.
6.外层:制作最外面的线路
7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,线路刮伤等.
8.加工:对表面漏铜位置其保护作用,如果是成型的话则是针对大PNL捞成客户所需要的尺寸.
9.测试:使用电气测量其线路板内部是否导通.
10.终检:对线路板外观检查.
另外针对你说的显影速度,温度等等是需要根据每家的产品而言的,还有你公司设备等方面综合因素才能觉得的.

一、开料
目的:根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
二、钻孔
目的:根据工程资料(客户资料)，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
三、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
四、图形转移
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
五、图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
六、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
七、蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
八、绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十、镀金手指
目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
十1(并列的一种工艺)、镀锡板
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十一、成型
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明:数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形.
十二、测试
目的:通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷.
流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十三、终检
目的:通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出.
具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK