多层板打孔方法有什么

多层板其实原理是一样的，不过是有单独的地层，电源层，再多就是“不同种类”的信号层。
地线和电源线怎么连好也没有绝对之说，不过一般多层板鉴于走线会相对复杂一些，地和电源很多都直接用打孔的方式

多层板打孔包括两面反钻孔和单面反钻孔,均采用五位置取样法,依次为左上部、左下部、右上部、右下部和中心部。反钻孔制作，是借鉴于国外先进印制板制造技术。“反钻孔技术”的运用，是在前期金属化孔制造的基础上，通过反钻孔控制深度的技术，来实现局部盲孔互联。

简单的说，从成本上尽量使用过孔时选择通孔而尽量不使用盲孔和埋孔，这样将大大节约成本；另外从信号稳定上来说布线时弱信号线要尽量与强电流线垂直通过而不可平行布线，有些要求阻抗匹配的还要使用差分对布线，等等等等，电磁干扰啊，电源层啊，超多，多层板需要检查内层，  红胶片对压合钻的靶位孔，  检查孔位对内层的对准度  。