1、先在顶层或底层(Top Layer or Bottom Layer)放置一个40mil(1mm)的焊盘
2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上,即可,中心对中心叠加。
设计说明和尺寸要求:
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心,对于拼板和单板直径为3mm,对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点,中心距板边不小于5mm;工艺边上的Mark点,中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。