晶圆切割胶带的特点
1、在切割时拥有高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
2、在照射UV 反应时间快速,而且可以有效提升工作效率。
晶圆切割保护膜的注意事项
一)在晶圆切割胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。
二)在太阳光照射下晶圆切割胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉处。
三)晶圆切割胶带在使用时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成接合不良。
四)使用时请勿用手直接触摸晶圆切割胶带的胶面。
五)贴错位置时,请使用全新胶带,避免晶圆切割胶带再度使用。