LM2596有两种封装形式,5脚TO-220(T);TO-263(S)。一般情况下,TO-220(T)封装需要加装散热片。散热片的尺寸由输入电压、输出电压、负载电流和环境温度决定。环境温度越高,对散热的需求也越高。
TO-263(S)封装的LM2596是要焊接在PCB板上的表贴元件,铜和PCB板有助于这种封装器件的散热,如续流二极管、电感器的散热。焊接这种封装器件的PCB上的覆铜区域至少要有0.4平方英寸,更多的覆铜区域会改善热特性,但大于6平方英寸时,在散热方面的改善就很小,就应在通风的情况下使用。