硅脂与硅胶有什么区别

Cpu硅胶就是常说的导热硅脂，用于cpu的散热。硅脂是一种导热但不导电的膏状物，经久不会固化，用于进行高压帽的灭弧和扩音机的散热。由于CPU表面和风扇接触并不是光滑的，它们之间是凹凸不平，只不过我们用肉眼是发觉不了的，但就是由于这些凹凸不平而造成我们的CPU没有得到很好的散热。这时候导热硅脂就起了一个很重要的作用，就是将更好地使CPU表面与散热器结合，提高散热的效率，通过硅脂的流动性来将这些肉眼看不见的凹凸处充满。

导热硅脂(导热膏):
优点:半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低
缺点:涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片:
 优点:填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
 缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
 应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间

硅脂只是导热剂，并不会帮助粘住散热片。
硅胶  
我们所说的硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。

导热硅脂(导热膏):
优点:半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低
缺点:涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片:
 优点:填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
 缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
 应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间

导热硅胶：
　　导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
　　导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热硅脂：
　　导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

硅脂和硅胶只差个字，而且都是导热材料，不过它们的特性还是有比较大的差别的，万一使用不当，后果可是很严重的。  
硅胶是导热性与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，强行拔有可能直接损坏CPU或CPU插座甚至把显示芯片从PCB上拔下来。
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则是乳状不具有粘性，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的乳状液体硅脂。
硅胶主要用于中低档显卡散热片和主板芯片的粘合。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium  MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……
我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏。保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些工业用高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。

导热硅胶的作用与导热硅脂基本相同，它的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个共同点：低温下呈凝固状，高温下则呈粘稠状液态，有导热性。值得广大朋友注重的是，这里所说的导热硅胶绝不是工业硅胶。工业硅胶特点是防水绝热耐高温(盖房子还可以)，假如你买的是工业硅胶就要小心CPU过热烧坏了。
硅脂是一种导热但不导电的膏状物，经久不会固化，用于进行高压帽的灭弧和扩音机的散热。由于CPU表面和风扇接触并不是光滑的，它们之间是凹凸不平，只不过我们用肉眼是发觉不了的，但就是由于这些凹凸不平而造成我们的CPU没有得到很好的散热。这时候导热硅脂就起了一个很重要的作用，就是将更好地使CPU表面与散热器结合，提高散热的效率，通过硅脂的流动性来将这些肉眼看不见的凹凸处充满。

导热硅脂(导热膏):
优点:半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低
缺点:涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片:
 优点:填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
 缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
 应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间