rfid陶瓷标签的工艺是怎样的谁说说

rfid陶瓷标签的工艺：
　　天线材料  铝
　　基材材料  陶瓷
　　标签厚度  0.76mm(根据胶水的不同，有一定区别)
　　芯片型号  NXP  GEP  GEN2  XL/XM/ALIEN,NXP  HSL  芯片
　　感应频率  860MHz-960MHz
　　读写距离：0-12M，不同功率的读卡器，会有区别。
　　数据保护：  密码访问,自毁功能。数据保持10年,内存可擦写10万次以上
　　协议  ISO  18000-6C/6B
　　做成陶瓷的，就是为了防拆。拆下来后陶瓷就碎了。标签的陶瓷基片，上面有切线。因为陶瓷是属于很脆性的材料，揭下来的时候，稍微有点变化，就很容易从切线哪里碎裂

1.RFID芯片与RFID读卡器对水、油和化学药品等物质具有很强抵抗性。
2.信息的读取上并不受芯片尺寸大小与形状限制，不需为了读取精确度而配合纸张的固定尺寸和印刷品质，而且，RFID标签正往小型化与多样形态发展，以应用于不同产品。
3.RFID技术识别相比传统智能芯片更精确，识别的距离更灵活。可以做到穿透性和无屏障阅读。
4.RFID芯片标签可以重复地新增、修改、删除内部储存的数据，方便信息的更新。
5.内部数据内容经由密码保护，使其内容不易被伪造及变造。
6.RFID芯片数据容量很大，而且随着技术发展，容量还有增大的趋势。

rfid陶瓷标签的工艺：
1.   在传统的攻丝加工中，可以使用螺纹丝锥，以手动或机动方式，在预先钻出的孔中切出内螺纹。        
2.   冷挤压成形丝锥则被用于内螺纹的无屑加工，在这种加工中，螺纹不是通过切削成形，而是通过冷挤压成形的。
希望对您有所帮助