地面找平层施工工艺
1．1材料要求
(1)水泥：宜采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，其强度等级应在32．5级以上。
(2)砂：应选用水洗中砂或粗砂，含泥量不大于3％。
(3)石子：卵石或碎石，最大粒径不大于垫层厚度的2／3，含泥量不大于2％。
1．2主要机具设备
(1)根据施工条件，应合理选用适当的机具设备和辅助用具，以能达到设计要求为基本原则，兼顾进度、经济要求。
(2)常用机具设备有：木耙、铁锹、小线、钢尺、胶皮管、木拍板、刮杠、木抹子、铁抹子等。
1．3作业条件
(1)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格，并进行隐检会签。
(2)施工前，应做好水平标志，以控制铺设的高度和厚度，可采用竖尺、拉线、弹线等方法。
(3)对所有作业人员已进行了技术交底。
(4)作业时的环境如天气、温度、湿度等状况应满足施工质量可达到标准的要求
2.1工艺流程
检验水泥、砂子、石子质量——配合比试验——技术交底——准备机具设备——基底清理——找标高——搅拌——铺设混凝土垫层——振捣——养护——检查验收
2．2操作工艺
(1)基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。
(2)找标高：根据水平标准线和设计厚度，在四周墙、柱上弹出垫层的上平标高控制线。按线拉水平线抹找平墩(60mmX60mm见方，与垫层完成面同高，用同种豆石混凝土或同种砂浆)，间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线，抹出坡度墩。用砂浆做找平层时，还应冲筋。
(3)搅拌：
1)混凝土的投料顺序为石子—水泥—沙—水。应严格控制用水量搅拌要均匀。
2)砂浆配合比应根据设计要求通过试验确定。投料必须精确，控制配合比或体积比。应严格控制用水量搅拌要均匀。
(4)铺设：铺设前应将基底湿润，并在基底上刷一道素水泥浆或界面结合剂，随涂刷随铺砂浆，将搅拌均匀的混凝土，从房间内退着往外铺设。
(5)混凝土振捣：用铁锹铺混凝土，厚度略高于找平墩，随即用平板振捣器振捣。厚度超过200mm时，应采用插入式振捣器，其移动距离不大于作用半径的1．5倍，做到不漏振，确保混凝土密实。
(6)找平：以墙柱上的水平控制线和找平墩为标志，检查平整度，高的铲掉，凹处补平。用水平刮杠刮平，然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的，应按设计要求的坡度做。
(7)养护：应在施工完成后12h左右覆盖和洒水养护，严禁上人，一般养护期不得少于7d。
3一般项目
(1)找平层表面的允许偏差为4MM。
(2)检验方法：用激光水平仪检查。
4注意事项
4．1作业环境
应连续进行，尽快完成。控制用水冲洗地面的水量。
4．2混凝土不密实
(1)基层未清理干净，未能洒水湿润透，影响基层与垫层的粘结力；
(2)振捣时漏振或振捣不够；
(3)配合比掌握不准。
4．3砂浆表面不平整
主要是找平混凝土铺设后，未按线及时找平，待水泥初凝时及时进行抹平，控制时间，铺设过程中随时拉线找平。
4．4不规则裂缝
(1)垫层面积过大，未分层分段进行浇筑；
(2)地面回填土不均匀下沉；
(3)厚度不足或垫层内管线过多。
4．5砂浆空鼓、起砂
(1)基层未清理干净，未能洒水湿润透，影响基层与垫层的粘结力；
(2)配合比掌握不准，缺乏必要的养护。
（3）搓沙和收浆未掌握好时间或未做。
4．6不合格
凡检验不合格的部位，均应返工纠正，并制定纠正措施，防止再次发生。
5成品保护
(1)施工时应注意对定位管线的保护，不得碰伤、移位。