铝基板铜箔厚度一般是多少

板厚
最小线宽
最小间距  0.10mm
最小孔径  0.15mm
孔壁铜厚  >0.025mm
金属化孔径公差±0.05mm
非金属化孔径公差e  ±0.05mm
孔位公差  ±0.076mm
外形尺寸公差  ±0.1mm

铝基板铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，  它作为线路板的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）和电解铜箔（ED铜箔），铝基板铜箔厚度一般为1—8  OZ（约为35um—350um）。

铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm"280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:LED专用功率混合IC(HIC)。