一次烧微晶石釉烧温度比二次烧微晶石高，烧成温度的提高使其热稳定性更高，产品能耐急冷急热，无后期龟裂隐患，从而使玻璃层的硬度大大提高(莫原文来自于华夏陶瓷网氏硬度达到6级)，产品也更加抗污耐磨。一般一次烧微晶石的烧成温度约1200-1220℃，二次烧微晶石的烧成温度约1080-1120℃。微晶石由陶瓷坯体和微晶双层复合而成，传统的微晶石先经过坯体高温素烧后再低温釉烧，二次烧致使成品存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶结合不理想等本文拷贝于华夏陶瓷网缺陷。一次烧微晶石由于使坯体、釉料和微晶层同步进行物理及化学反应，产品具有良好的坯釉结合性，且玻璃层的物理化学性能更优，产品的质感更加细腻。一次烧微晶石在节能、耐磨度、抗压强度、抗污强度等方面具有较大优势，但二次烧微晶石的生产难度比一次烧要低，目前微晶石仍以二次烧技术为主。一次烧微晶石的烧成时间短，坯体没经过素烧，在坯体烧成过程的不同阶段都要排出大量的气体。如果烧成过程文章来自于华夏陶瓷网不当，就会在釉层中形成较多或较大的气泡，抛光后就会吸污。而二次烧坯体是经过素烧的，坯体吸水率接近零，这样在釉烧过程坯体就不会再有气体排出，产品表面的气孔数目能大大减少。另外，在装饰效果的透明性与通透性方面，二次烧微晶石的效果也更佳。